问华为多久能造出光刻机，一定是跟华为自建芯片生产线有关。
华为自造光刻机是不是多此一举？华为如果现在就开始自建芯片生产线，应该是利用国内现有国产的上海微电子低端光刻机吧？肯定更拿不到ASML的高端光刻机，肯定不会在自己现造出来光刻机之后才自建芯片生产线；华为如果与此同时自己开始制造光刻机，应该比上海微电子从成立之年2002开始造首台90纳米光刻机所用的6年时间短，夸张地说3年，请问，到时候造出的会是多少纳米的光刻机？应该也是低端的，比如90纳米，估计一下子不可能造出28纳米的，然而，不是说明年或者后年上海微电子就能推出自主制造的28纳米光刻机吗？虽然还是大大落后，那么，华为会多久能造出高端的光刻机，比如7纳米？可能不需十年，而那时，上海微电子造出的光刻机应该会达到多少纳米了？应该至少7纳米。当前现实和未来形势可谓一目了然，关键是国内达到了自主可控，鉴于此，华为会怎么想、怎么做？答案不言自明，只因为不自造光刻机是个明摆着的省人省心省钱省时的事。
华为制造光刻机是不是真的板上钉钉了？该问认为是真的，所以一上来就问多久能造出，只不过没问能造出多少纳米的。这应该是依据近来网上不少人的认为。
近来网上一些人把华为自造光刻机这个事说得真真切切。举出的主要证据有3个，一是有人在网上曝光华为在2016年取得的光刻设备和系统发明专利，认为那是一项职务发明，应该是基于研发，而研发则肯定应该是在2016年的前几年就开始了，比如3年前，至今已经8年；二是有人见到华为招聘光刻工艺工程师，还听说以前就在招聘，即这样的工程师华为以前就有，应该已经成了群；三是有人说华为将采用IDM模式，建立3条芯片生产线，其中的1条立马可用。当然，对这些证据质疑和根本就不信的人也不少，而且也有证据，华为研发光刻机技术既然至今已经8年了，那为什么还没有形成可以立马转正的备胎——光刻机设备？至少表明主要是以基础性研发为主，基本目的是作技术积累，也的确有了积累，那个发明专利可证明，但实际上投入的人力物力财力并不多，积累的技术也就并不多，这是因为华为没有料到会这么快芯片代工渠道就被全部切断了。
华为即便真会自建芯片生产线也不会自造光刻机。除非有关上海微电子的好消息都是假的，特别是自主可控这一点！华为遇到的困难是自主设计芯片没有代工厂给制造，不是国内没有国产的光刻机；虽然国产光刻机在目前和在今后的较长时间里只能制造低端的芯片，却可以让华为自建的芯片生产线具备关键条件、让所采用的IDM模式具备核心硬件，当前可以解决无芯可用特别是无自家设计芯片可用的问题，火烧眉毛、当务之急，还可以在未来借助高端化的国产光刻机，让自研的国际先进芯片设计技术重新得到实现，产出的包括但不仅限于搭载在华为高端手机中的高端麒麟处理器。
