随着智能网联、自动驾驶等前沿科技在汽车领域的快速应用，芯片的地位也水涨船高2019国产芯片手机版。众所周知，我国半导体芯片市场严重依赖进口，芯片领域的“大头”目前主要由跨国零部件厂商及科技公司把控，但在以电动化、智能化、网联化、共享化为代表的“新四化”趋势下，政府及行业越来越多地意识到芯片的重要性，重视程度提升，国内企业也在芯片研发上取得了一些突破。
■顶层设计重视
在我国，基于体量庞大的汽车市场规模，汽车芯片市场发展空间巨大，但由于我国芯片、传感器、操作系统等核心基础能力薄弱，高端芯片产品的研发和创新能力与发达国家差距较大，车载芯片市场一直被国际巨头企业垄断2019国产芯片手机版。
今年10月，工信部在一份提案答复函中表态称，将会同相关部门持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展2019国产芯片手机版。例如，发改委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面；对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。
今年11月，在重庆举行的2019第三届汽车电子大会上，工信部电子信息司副司长任爱光指出，下一步工信部将不断完善汽车计算平台架构，进一步加大对核心芯片、智能传感器等关键产品支持力度2019国产芯片手机版。
■打破国外垄断
技术革新和政府的支持已经初见成效，四维图新、加特兰、全志等科技公司正在加紧布局车载芯片2019国产芯片手机版。今年11月底，四维图新披露，公司全资子公司杰发科技自主设计的胎压监测传感器芯片AC5111研制成功并具备了量产能力。官方资料显示，杰发科技此次成功研制的胎压监测（TPMS）芯片，由微处理器、气压传感器、温度侦测、加速度传感器、高频射频技术和低频射频技术六大功能组成，是中国品牌自主设计且推向市场的首颗车规级TPMS 全功能单芯片解决方案。该款芯片已经获得了数万颗量产订单。
国内TPMS芯片市场长期被英飞凌、飞思卡尔、恩智浦等外国厂商垄断2019国产芯片手机版。四维图新表示，此次杰发科技TPMS芯片的研制成功，打破了TPMS芯片基本由外国厂商垄断的局面，希望借此逐步实现国产自主化。据了解，杰发科技的芯片业务涵盖了车载信息娱乐芯片、车载功率电子芯片、车身控制芯片等，未来智能座舱及先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片等也将陆续研发投入市场。
随着人工智能热度升高，百度在汽车领域的存在感也越来越强2019国产芯片手机版。继2018年发布AI云端芯片昆仑后，百度于今年7月又宣布推出鸿鹄芯片，这是一款全新的远场语音交互芯片。
此外，加特兰的第一代车用77GHz毫米波雷达芯片Yosemite、第二代77GHz毫米波雷达芯片Alps，以及全志的车规处理器T7等也颇受业内关注，已导入多家汽车零部件一级供应商和传感器制造商2019国产芯片手机版。
■与国外巨头抗衡
智能汽车多功能的实现需要借助多种类、多数量的芯片2019国产芯片手机版。就新能源汽车而言，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）属于汽车功率半导体的一种。根据电动汽车百人会发布的《新能源汽车供应链白皮书》，IGBT约占新能源汽车电机驱动系统及车载充电系统成本的40%，折合约为整车成本的7%-10%，预计2020年全球IGBT市场规模将达60亿美元。
比亚迪在2009年推出首款车规级IGBT，打破了英飞凌、三菱等国际巨头的垄断，实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破，使得新能源汽车不再“一芯难求”2019国产芯片手机版。比亚迪的IGBT已经升级至4.0版本，在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等多项关键指标上都占优。比亚迪IGBT的成功研制，也让中国在IGBT领域与欧洲、日本三分天下。
■初创公司涌现
“新四化”打破了汽车行业原有的市场格局，种类繁多的初创公司不断涌现，成立于2018年6月的南京芯驰半导体科技有限公司就是其中一家2019国产芯片手机版。芯驰科技在今年5月完成了数亿元的Pre A轮融资，正在发力的三大产品线包括：X9系列智能座舱芯片、G9系列网关芯片、V9系列辅助驾驶芯片。“目前中国汽车处理器芯片几乎完全依赖进口，我们的首要任务是填补国内智能驾驶芯片的空白，与国际知名公司同台竞技。”芯驰科技设计总监李海军表示。
此外，地平线、寒武纪、西井科技等初创公司也加入到汽车芯片的角逐中2019国产芯片手机版。地平线是国内最早一批推动 AI 芯片市场的创业公司，于2017年12月发布中国首款领先的边缘人工智能视觉芯片征程系列和旭日系列，分别面向智能驾驶和智能摄像头，并于今年8月发布中国首款车规级 AI 芯片——征程二代。
至于另一家人工智能芯片企业寒武纪，于今年11月正式发布了边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品2019国产芯片手机版。思元220是一款专门用于深度学习的系统级边缘加速芯片，它的发布，弥补了市场上边缘端加速方案的空白。此外，寒武纪还于今年6月发布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270，并于2018年推出云端AI芯片品牌“MLU”及第一代云端芯片思元100。
显然，2019年我国企业在芯片领域取得了一些成就，可谓是奋起之年2019国产芯片手机版。但是由于芯片在未来汽车发展中举足轻重，且目前与国外差距仍然巨大，它又是需要大手笔持续研发投入的行业。
我们希望，2020年，政府及汽车产业上下游共同努力，让我国不至于在汽车芯片领域“短腿”前行2019国产芯片手机版。
